台积电宣布再加码投资美国1000亿美元

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【侨新闻】香港中通社报道，全球芯片代工龙头台积电董事长兼总裁魏哲家7月16日宣布，台积电将再加码投资美国1000亿美元。总投资金额增至2650亿美元。

魏哲家当天在台积电第二季业绩说明会上，宣布这一消息。他说，台积电将加码在美国亚利桑那州投资1000亿美元，用以建置更多2纳米及以下制程技术的晶圆厂，以及先进封装工厂，以满足美国客户未来多年的强劲需求。

魏哲家称，扩大对美投资，将有助于进一步促进美国半导体生态发展，并为美国产业创造更多就业机会。

彭博社当天引述一名美国官员说法称，台积电对美国的总投资金额将增至2650亿美元，新增的1000亿美元将用于兴建4座晶圆厂，使台积电最终在美国拥有10座晶圆厂和2座封装厂。

美国总统特朗普上台后，台积电宣布在现有对美国的650亿美元投资之外，再加码投资至少1000亿美元，用于建设一系列工厂及研发中心。此举让台积电对美投资总金额达到1650亿美元。美国商务部长卢特尼克去年12月接受美媒访问时曾透露，特朗普政府预期将促使台积电在美国投资总金额超过2000亿美元。

台美今年初签署“对等贸易协议”，美国将台湾关税降至15%，但最关键的芯片议题未写入条款。当时即有外媒报道披露，换取关税减免的其中一项条件，是台积电需要再度追加1000亿美元对美投资。

台积电位于亚利桑那州的第一座晶圆厂已于2024年底开始量产4纳米制程芯片，第二座晶圆厂预计2027年下半年开始生产更先进的3纳米制程芯片。

台积电16日公布的第二季财报显示，第二季合并营收达1.27万亿元新台币，年增36％、季增12％；税后纯益7065.6亿元新台币，年增77.4％、季增23.4％，每股纯益27.25元新台币。台积电第二季毛利率达67.7％，高于原先预估的65.5％至67.5％区间。

全年展望方面，魏哲家表示，今年全年美元营收年增幅度将略高于40％，较4月法说会提出的“成长超过30％”明显上修。